新技術(shù)，帶來(lái)了新發(fā)現
專(zhuān)用物鏡呈現高品質(zhì)的圖像
專(zhuān)為DSX110設計制造的1X、3.6X和10X專(zhuān)用物鏡，集合了高數值孔徑、長(cháng)工作距離、**異的像差校正和前所未有照明均勻性等諸多**點(diǎn)。
 
            安裝基板
 
            金屬斷口表面
再現高分辨率的 1800萬(wàn)像素影像*
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變焦光學(xué)系統可涵蓋大范圍的放大倍率
寬變焦放大范圍： 樣品看得更清楚
DSX110可提供達16X的光學(xué)變焦和30X的數碼變焦。在16X光學(xué)變焦的范圍內，DSX110的總放大倍率從7X到1071X（使用10X專(zhuān)用物鏡）。
 
      樣品的變焦放大
自由角度觀(guān)察功能： 無(wú)需觸碰樣品便可實(shí)現多角度觀(guān)察
借助于DSX110的自由角度觀(guān)察功能，僅需傾斜變焦頭而無(wú)需觸碰樣品便可改變觀(guān)察角度。傾斜變焦頭時(shí)，穩固的低重心機身確保了圖像的穩定性。
 
                                                    左側45度                   正上方                       右側45度

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宏觀(guān)地圖: 總是能發(fā)現目標
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各種各樣的觀(guān)察方法，可自由使用
靈活的LED環(huán)形照明光源使得劃傷和缺陷更易于發(fā)現
DSX110的LED環(huán)形照明光源分為四部分，可實(shí)現靈活的照明控制，使得劃傷和缺陷更易于發(fā)現和鑒別。
 
防反射光的LED照明光源偏振鏡附件
當觀(guān)察高反射的樣品時(shí)，DSX110的偏振鏡附件可以控制LED環(huán)形燈的反射光，確保清晰的觀(guān)察。
 
              無(wú)偏振鏡附件                                              有偏振鏡附件
靈活的配置實(shí)現了性能的**大化
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**進(jìn)的圖像處理
HDR高動(dòng)態(tài)范圍成像：超越人眼觀(guān)察效果的高品質(zhì)視覺(jué)呈現
樣品的成像效果依據材料的性質(zhì)、表面狀況或照明方法會(huì )有所不同。DSX510**進(jìn)的數碼圖像技術(shù)產(chǎn)生的多種觀(guān)察方法，呈現出超越人眼觀(guān)察效果的高品質(zhì)圖像。高動(dòng)態(tài)范圍成像功能（HDR）將不同曝光度下獲取的合成影像與微分干涉（DIC）觀(guān)察法下獲得的樣品表面精細的高度差影像結合起來(lái)，可呈現更加精確的樣品表面狀況。
 
             印刷電路板

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WiDER: 可實(shí)時(shí)觀(guān)察同時(shí)存在高光區和低光區的樣品
色彩增強: 僅看見(jiàn)需要看見(jiàn)的
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任何人均可在**佳條件下進(jìn)行觀(guān)察
**化圖像功能確保了任何操作者都可獲得**佳的操作結果
 
DSX110將會(huì )自動(dòng)設置必要的參數來(lái)獲取圖像。無(wú)論是缺陷、凹凸的表面、還是異物，圖像**化功能都確保能獲得**佳的影像。通過(guò)圖像**化功能，任何人均可操作該系統——無(wú)論是新手，還是專(zhuān)家——并且還可為每位操作者進(jìn)行用戶(hù)化定制。

試用DSX(**佳圖像) >
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可重復性：可便捷地導入所有檢查（觀(guān)察）的設置
獲取超景深的圖像或3D圖像
EFI: 即使表面凹凸不平的樣品，也可獲得整個(gè)樣品全部聚焦清晰的超景深圖像
借助于其EFI（景深擴展成像）功能，僅需點(diǎn)擊一下鼠標，DSX110便可獲得整個(gè)樣品都對焦清晰的圖像。在EFI（景深擴展成像）過(guò)程中，隨著(zhù)焦點(diǎn)位置的上下移動(dòng)，采集多張不同焦點(diǎn)位置的圖像。在這些圖像中，樣品上聚焦清晰的各部分會(huì )被提取出來(lái)合成一幅整個(gè)樣品都聚焦清晰的圖像，實(shí)現對凹凸不平的樣品的精確檢查。Olympus的EFI圖像采集速度比以往快了許多。
 
   燈絲

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3D圖像: 僅需點(diǎn)擊鼠標即可顯示三維樣品
僅需點(diǎn)擊一下鼠標，DSX110便可獲得樣品的三維圖像，從任意角度觀(guān)察樣品，都和樣品的真實(shí)形貌完全一致。通過(guò)精細的3D影像，可以觀(guān)察或測量樣品表面的高度特征或凹凸程度。還可以測量高度差和體積，對樣品的精確分析變得更加容易。 
*獲取3D圖像需要3.6X 或10x物鏡

 
            3D圖像

 
            剖視圖

試用 DSX(3D采集)>
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實(shí)時(shí)全景攝影，快速獲得超大視野圖像
再也不會(huì )出現“超出觀(guān)察視野”的問(wèn)題了。通過(guò)實(shí)時(shí)全景攝影，簡(jiǎn)單移動(dòng)屏幕上的樣品觀(guān)察位置，電動(dòng)載物臺就會(huì )移動(dòng)樣品至指定位置。隨著(zhù)載物臺的移動(dòng)，系統會(huì )實(shí)時(shí)地自動(dòng)拼接多幅圖像，并縫合成一幅大視野的圖像。

試用DSX(圖像拼接) >
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自動(dòng)全景攝影: 僅需點(diǎn)擊一下鼠標，便可獲得大視野圖像
僅需將樣品放置在載物臺上，然后點(diǎn)擊一下啟動(dòng)程序。載物臺即以螺旋形移動(dòng)并自動(dòng)拍攝所需的樣品區域。
 
手動(dòng)全景攝影: 對指定區域范圍進(jìn)行樣品圖像拼接
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自動(dòng)圖像拼接獲取高質(zhì)量、高附加值的圖像
高質(zhì)量全景攝影
只需根據圖像拼接的數量、樣品長(cháng)度和圖像拼接起始點(diǎn)設定拼接模式，然后啟動(dòng)圖像拼接程序，即可按照設定的模式執行圖像拼接，并同時(shí)進(jìn)行陰影校正，生成一幅高質(zhì)量、高附加值的圖像。
EFI景深擴展成像和3D成像的圖像拼接
高質(zhì)量全景攝影功能還可以和EFI景深擴展成像、3D成像相結合。在大視野范圍內對凹凸不平的樣品進(jìn)行超景深的圖像拼接以及3D圖像拼接。
 
改進(jìn)了拼接模式和接縫處陰影校正的算法
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大量數據的自動(dòng)獲取
程序化菜單: 對樣品上多個(gè)注冊位置的自動(dòng)拍攝
通過(guò)便捷的程序化菜單功能，DSX110可在自動(dòng)對焦下、對樣品上的多個(gè)注冊位置進(jìn)行自動(dòng)拍攝。
 

 
豐富的測量功能
確保**佳的測量結果
DSX110的基本操作軟件和3D測量軟件幾乎具備了工業(yè)顯微鏡的所有測量功能，通過(guò)簡(jiǎn)單的操作便可獲得理想的測量結果。除基本軟件外，另有三維測量、卡尺測量和顆粒分析等選裝軟件。
 
   面積/體積測量               卡尺測量                     高度差測量                 實(shí)時(shí)測量
 
   顆粒分析                      線(xiàn)粗糙度測量               表面粗糙度測量          平面幾何測量