美國 KRI 霍爾離子源 eH 400
上海伯東代理美國原裝進(jìn)口 KRI 霍爾離子源 eH 400 低成本設計提供高離子電流, 霍爾離子源 eH 400 尺寸和離子能量特別適合中小型的真空系統, 可以控制較低的離子能量, 通常應用于離子輔助鍍膜, 預清洗和低能量離子蝕刻.
尺寸: 直徑= 3.7“ 高= 3”
放電電壓 / 電流: 50-300eV / 5a
操作氣體: Ar, Xe, Kr, O2, N2, 有機前體
KRI 霍爾離子源 eH 400 特性
• 可拆卸陽(yáng)極組件 - 易于維護; 維護時(shí), **大限度地減少停機時(shí)間; 即插即用備用陽(yáng)極
• 寬波束高放電電流 - 均勻的蝕刻率; 刻蝕效率高; 高離子輔助鍍膜 IAD 效率
• 多用途 - 適用于 Load lock / 超高真空系統
• 等離子轉換和穩定的功率控制
KRI 霍爾離子源 eH 400 技術(shù)參數:
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型號
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eH 400 / eH 400 LEHO
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供電
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DC magnetic confinement
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- 電壓
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40-300 V VDC
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- 離子源直徑
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~ 4 cm
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- 陽(yáng)極結構
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模塊化
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電源控制
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eHx-3005A
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配置
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-
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- 陰極中和器
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Filament, Sidewinder Filament or Hollow Cathode
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- 離子束發(fā)散角度
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> 45° (hwhm)
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- 陽(yáng)極
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標準或 Grooved
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- 水冷
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前板水冷
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- 底座
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移動(dòng)或快接法蘭
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- 高度
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3.0'
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- 直徑
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3.7'
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- 加工材料
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金屬
電介質(zhì)
半導體
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- 工藝氣體
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Ar, Xe, Kr, O2, N2, Organic Precursors
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- 安裝距離
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6-30”
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- 自動(dòng)控制
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控制4種氣體
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* 可選: 可調角度的支架; Sidewinder
KRI 霍爾離子源 eH 400 應用**域:
• 離子輔助鍍膜 IAD
• 預清潔 Load lock preclean
• In-situ preclean
• Low-energy etching
• III-V Semiconductors
• Polymer Substrates
1978 年 Dr. Kaufman 博士在美國創(chuàng )立 Kaufman & Robinson, Inc 公司, 研發(fā)生產(chǎn)考夫曼離子源, 霍爾離子源和射頻離子源. 美國考夫曼離子源歷經(jīng) 40 年改良及發(fā)展已取得多項專(zhuān)利. 離子源廣泛用于離子清洗 PC, 離子蝕刻 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD **域, 上海伯東是美國考夫曼離子源中國總代理.
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