元器件包裝 電子元件SMD貼片專(zhuān)用 晶體表面貼片用防靜電上帶
產(chǎn)品規格：
    蓋帶寬度規格：5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、9.5mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm、108.5mm
蓋帶長(cháng)度規格：200m（自粘帶）、300m（熱封帶）、480m（熱封帶），其他規格可以定做，
蓋帶介紹：
    蓋帶(Cover tape)是指在一種應用于電子包裝**域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間,保護載帶口袋中電子元器件。 是環(huán)保型抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。
蓋帶應用：
    蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)，配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設備通過(guò)載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。
性能指標：
剝離力：
    剝離力是蓋帶**重要的技術(shù)指標。貼裝廠(chǎng)家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過(guò)程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會(huì )跳動(dòng)或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。電子元器件制造的尺寸越來(lái)越小，所以對剝離力穩定的要求也越來(lái)越高
光學(xué)性能：
    光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過(guò)蓋帶觀(guān)察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。
表面電阻：
    為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會(huì )有抗靜電的要求�？轨o電的等級用表面電阻來(lái)表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9－10E11。
拉伸性能：
    拉伸性能包括拉伸強度和伸長(cháng)率（拉伸百分比）。拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的**大應力。同樣的，伸長(cháng)率是指材料在斷裂前所能承受的**大形變。拉伸強度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長(cháng)率以百分比來(lái)表示。