芯派科技創(chuàng )立于臺灣新竹，為**混合訊號IC設計**導廠(chǎng)商之一，已開(kāi)發(fā)并成功量產(chǎn)之產(chǎn)品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司擁有強大的技術(shù)研發(fā)團隊，能為廣大客戶(hù)提供產(chǎn)品解決方案及FAE技術(shù)支持。

產(chǎn)品概述：

SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片，采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內部集成極低RDS內阻10豪歐金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管的(MOSFET) ，外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V，輸出電壓0.8V可調至17V。2A的連續負載電流輸出可保證系統各狀態(tài)下穩定運行。其效率高達94%，滿(mǎn)足各系統日益增強的節能和持久工作的要求。內部振蕩頻率600KHz ,以保證對系統其它部分的EMI干擾小。該芯片還具有軟啟動(dòng)和逐周期過(guò)流保護、短路保護及過(guò)溫保護功能。

SP6701采用標準小型化SOT23-6封裝，大大節省了PCB板空間，降低了成本。適合小型化數碼通訊電子產(chǎn)品的需要。

典型應用：

1、12V轉5V/1A

應用**域：

  1.網(wǎng)絡(luò )通訊設備

  2.LCDTV 液晶顯示器

  3.上網(wǎng)本 MID

  4.機**盒，消費類(lèi)數碼終端

  5.RFID無(wú)線(xiàn)識別終端

我們的**勢：

1.為客戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供設計資料，樣品，測試板及FAE技術(shù)支持。

2.長(cháng)期現貨供應，原裝正品，歡迎來(lái)電垂詢(xún)！