1.**點(diǎn)
助焊劑飛濺物極少（對于使用指狀Au連接器的應
用系統極為理想）
焊錫珠極少
不含鹵素
在模板上使用時(shí)的保質(zhì)期極長(cháng)
印刷性能極好
工藝窗口極寬

2.簡(jiǎn)介

Indium 5.8LS是一種不含鹵素的免清洗焊膏，助焊劑
飛濺物極少。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無(wú)鉛合
金要求的較高工藝溫度在空氣或者氮氣圍氛下進(jìn)行焊
接。這項產(chǎn)品的印刷性能一致、重復性好，在模板上
的保質(zhì)期長(cháng)，適合目前的高速生產(chǎn)和生產(chǎn)不同產(chǎn)品的
表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)上使用。Indium5.8LS焊膏符合或者
超過(guò)了ANSI/J-STD-004和ANSI/J-STD-005規范的所有
要求。

3.合金

Indium Corporation制造氧化物含量低的球狀焊粉，它們
由各種無(wú)鉛合金組成，有各種熔化溫度的產(chǎn)品。4號和
3號焊粉是用于SAC305 和SAC387合金的標準焊粉。金
屬含量用百分數表示，是焊粉和焊膏重量之比，針對
焊粉類(lèi)型和應用而設計。標準產(chǎn)品的詳細資料列在下

面的表中。