適用材料：
金屬及多種非金屬材料，高硬合金、氧化物、電鍍、鍍膜、ABS、環(huán)氧樹(shù)脂、油墨、工程塑料、各類(lèi)裸金屬（Bare Metnls）如：金、銀、銅、鐵、鋁、不銹鋼以及稀有 金屬等各類(lèi)鍍金屬（Coated metals）電鍍（Anodiged）、painted 、plated 塑料（含各種工程塑料）
激光加工原理：
       激光打標是利用高能量密度激光束，對工件表面進(jìn)行局部照射，使表層材料迅速汽化或發(fā)生顏色變化，從而露出深層物質(zhì)，或者導致表層物質(zhì)的化學(xué)物理變化而刻出痕跡，或者通過(guò)光能燒掉部分物質(zhì)，顯出所需刻蝕的圖形、文字。
機型特點(diǎn)：
1.采用第三代固體光纖激光器，電光轉換效率高達60%，**異的光束質(zhì)量M2<1.4
2.卓越的光束質(zhì)量，創(chuàng )造出超高精細打標效果
3.采用原裝高速掃描頭。標記速度飛快，是普通YAG及DP半導體打標機的3-6倍以上,從而為您節約昂貴的人工工資
4.全風(fēng)冷、無(wú)耗材、五年免維護、使用成本低廉。省電節能，整機功率僅500W。相比燈泵浦和半導體激光打標機每年可節約電費 2萬(wàn)元左右。
5.一體模塊化設計，方便維修，體積小巧。節省您寶貴的廠(chǎng)房空間。
6.標記環(huán)保，**不褪色，符合RoHS標準。
軟件功能：
1.能接收各種BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件
2.自動(dòng)生成各種系列號，生產(chǎn)日期，一維碼，二維碼
3.支持飛行打標
4.支持旋轉打標
5.支持大面積XY平臺自動(dòng)分割打標