北京盛森誠有限公司成立于2009年,專(zhuān)業(yè)從事SMT貼片加工、貼片焊接加工、產(chǎn)品組裝測試等,是一家技術(shù)**進(jìn),具備高精度表面貼裝和大規模生產(chǎn)能力的OEM加工服務(wù)商,業(yè)務(wù)服務(wù)范圍涉及工業(yè)控制、儀器儀表、計算機、通信網(wǎng)絡(luò )設備、消費類(lèi)電子產(chǎn)品等高科技**域。本公司專(zhuān)業(yè)從事BGA焊接,BGA植球,SMT批量貼裝,波峰批量焊接,整產(chǎn)品初期調試、測試、老化、包裝等全方位服務(wù),月生產(chǎn)能力達10萬(wàn)件,擁有專(zhuān)業(yè)采購團隊,焊接團隊,以及檢測團隊;有長(cháng)期穩定合作的芯片供應商,也可為企業(yè)提供元器件代采購服務(wù)。