seline;color:#333333;background-color:#FFFFFF;text-indent:32px;"> 山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司是萊特光電(集團)旗下子公司, 一家專(zhuān)注于電路板焊接、精細SMT貼片加工、高密電路板焊接、 電子產(chǎn)品組裝調試老化、元器件銷(xiāo)售、BGA焊接及返修等于一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有一批經(jīng)驗豐富的SMT專(zhuān)業(yè)人才及工程師，均擁有五年以上的工作經(jīng)驗，具有豐富的SMT貼裝工藝和電子產(chǎn)品的組裝實(shí)踐經(jīng)驗，自公司成立以來(lái)，一直以高品質(zhì)高可靠性和熟練過(guò)硬的焊接技術(shù)，完善的售后服務(wù)，深得客戶(hù)好評。
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seline;color:#333333;background-color:#FFFFFF;text-indent:32px;"> 我司提供從抄板-PCB生產(chǎn)-元器件采購-SMT貼片&DIP后焊-半成品功能測試全方位一體服務(wù), 目前已經(jīng)逐步形成了集反向研發(fā)、正向設計、生產(chǎn)制造以及技術(shù)服務(wù)方案咨詢(xún)?yōu)橐惑w的多元化服務(wù)模式。
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seline;color:#333333;background-color:#FFFFFF;text-indent:32px;"> 公司自2017年陸續引進(jìn)全自動(dòng)上板機、全自動(dòng)印刷機、日本 JUKI RS-1R、RS-7R貼片機、回流焊、波峰焊、全自動(dòng)收板機、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀等高智能、高速設備;擁有6條SMT高速生產(chǎn)線(xiàn)、2條波峰焊接生產(chǎn)線(xiàn)有高精度元器件貼片加工能力，可以貼裝0.3MM的BGA芯片及0201小型器件，可以貼裝高精度的FPC軟板，出廠(chǎng)合格率達到99%以上。不斷吸取國內外**進(jìn)技術(shù),以國家級電子科學(xué)研究院、大學(xué)院校為技術(shù)支撐,引進(jìn)高端技術(shù)人才,共同研發(fā)生產(chǎn)各類(lèi)電子設備控制系統、新能源產(chǎn)品及電動(dòng)汽車(chē)快速充電系統,實(shí)現標準化,專(zhuān)業(yè)化,高質(zhì)量,高標準生產(chǎn);同時(shí)擁有**進(jìn)的技術(shù)經(jīng)營(yíng)理念,將開(kāi)拓創(chuàng )新作為豐富產(chǎn)品的長(cháng)久發(fā)展策略;以專(zhuān)業(yè)的售前、售中、售后服務(wù)贏(yíng)得了客戶(hù)的信賴(lài)和好評,建立了長(cháng)久的合作關(guān)系,大量生產(chǎn)貼片插件焊接以及研發(fā)設計各種電子產(chǎn)品智能控制系統,更準確及時(shí)地為客戶(hù)提供**質(zhì)、性?xún)r(jià)比高的產(chǎn)品。
seline;color:#333333;background-color:#FFFFFF;text-indent:32px;"> 主營(yíng)業(yè)務(wù)：
seline;color:#333333;background-color:#FFFFFF;text-indent:32px;"> ☆ PCB抄板/改板、PCB反推原理圖，BOM的分析與制作；
seline;color:#333333;background-color:#FFFFFF;text-indent:32px;"> ☆ 各類(lèi)單片機解密、FPGA/CPLD芯片解密與程序解析
☆ 芯片失效分析、碼點(diǎn)提取與復制、芯片反向設計等芯片反向工程；
☆ 高速PCB設計、EMC（電磁兼容）設計、SI仿真分析與封裝庫制作；
☆ 功能樣機制作、調測與功能修改，疑難器件/模塊替換，元器件仿真；
☆ SMT/PCBA貼片加工、焊接調試、PCB/FPC制板；
☆ 批量元器件配套采購；
☆ 電路板量產(chǎn)，各種成品、半成品的OEM/ODM代工；
☆ 電路板維修、大型設備維修；
☆ 嵌入式、單片機開(kāi)發(fā)等軟硬件開(kāi)發(fā)；
☆ 3G方案開(kāi)發(fā)及各類(lèi)大型項目開(kāi)發(fā)與解決方案
